孔铜测厚仪应用电涡流测试技术

孔铜测厚仪应用电涡流测试技术

　　孔铜测厚仪产品特点：

　　①独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

　　②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

　　③测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

　　④孔铜测厚仪探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

　　⑤孔铜测厚仪专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

　　⑥孔铜测厚仪无操作1分钟后自动关闭以节约电能

　　⑦出厂前已校准，无需标准片。

　　⑧在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

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