如何确保您的XRF镀层分析提供准确结果

电子元件镀层的XRF剖析是一项成熟的技能。XRF仪器的检测在本质上归于无损检测，且能够剖析尺寸小于50µm的零件，是许多电子元件电镀设备实现质量控制程序的中心。然而，此类仪器如此简单使用的现实往往会在测试成果的安全性上带来幻觉。对于电子元件表面处理的完整性来说，这是一个很重要的问题，IPC-4552A ENIG标准规则：用于测量镀层厚度的仪器必须精确 – 然后确保整个程序的可靠性。

一、电子元件镀层几乎不容许错误

电子元件镀层有两个主要功能，一是避免底层铜腐蚀，二是提供高导电性的触点（可能包括有必要可焊接的外表）。许多装备是多层的，例如ENEPIG装备（无电镀镍+无电镀钯+浸金）。各层中每一层的厚度都有必要在必定范围之内。

例如，钯层的存在是为了避免扩散作用从镍层传到金层。钯层有必要足够厚才能完成这项工作，但假如太厚，焊点可能会变脆，终究失效。每一层都有必要在上限和下限之内，即使上限更多与优化成本相关而非性能相关。

二、如何确保您的XRF工作正常

实践情况是，为确保您的XRF分析仪报告的镀层厚度代表实践厚度，一定程度的仪器管理必不可少。好在一旦将其归入您的标准保护和质量控制程序，您需要采纳的步骤就会很简单，还会使您的XRF仪器接连数年提供可靠成果。

让我们按照从最频频到最不频频的次序来看看您需要对XRF分析仪做些什么。

（1）运行常规仪器检测

您的XRF分析仪会有一个或多个可在仪器上运转的常规仪器查看。制造商会建议执行这些查看以取得最佳功能的时间距离——请确保遵守建议的时间表。此类查看侧重于仪器硬件的功能是否符合预期；像X射线强度、探测器功能和稳定性等都要查看。

当仪器检测到纤细变化时（一切XRF仪器都会随时间漂移），其有方法进行调整以保持结果的准确性。

如果您运转常规查看的时间距离过长，您可能会注意不到仪器已漂移–相反，如果您运转校正的频率过高且剩余，那么也有可能带来错误。总的来说，最好的做法就是遵循制造商的建议。

（2）常规检查后验证您的校准

运行惯例仪器检查后，在运用XRF进行惯例生产分析之前，您需求验证您的校准。您可以运用已知的生产零件或运用具有ISO 17025实验室认证的参阅样（或标准样）。

当我们谈到校准问题时，您有必要确保您的校准样品能够代表您的生产样品。由于XRF是一种比较办法，此办法先将X射线的强度与已知成分相匹配，然后利用之间的关联来丈量未知样品的厚度，因而初始校准决定一切测验。从基底成分到镀层的成分和厚度，只要运用具有代表性的样品对仪器进行校准后，才干取得牢靠的产品成果。

（3）与制造商安排仪器重新认证

虽然常规仪器检查对保证分析仪补偿任何“漂移”有很大帮助，但由专业工程师定期进行年度再认证有助于保证分析部件处于杰出状况。工程师将检查您的XRF分析仪并运转诊断程序，然后向您建议是否需要更换任何部件，或许为您的分析仪提供一份状况杰出证明书。

作为年检的一部分，常规仪器检查、验证校准和重新认证应是你为保证仪器功能杰出而需做的全部作业。